PCB(Printed Circuit Board)即印制电路板,是电子设备中不可或缺的组成部分。它作为电子元器件的支撑体和连接载体,提供了电子元件之间的电气互连,使得各个元件能够正常工作并传递信号,在现代电子信息产业中至关重要。从消费类电子、汽车、医疗到新能源领域,PCB的应用无处不在。
一、2023年中国电子电路行业综合PCB百强名单
MBL制造业品牌库收录涵盖元器件、零部件、设备、终端产业、工业软件等全产业链40W+品牌。MBL制造业品牌库的元器件库中,收录了来自国内外近1000家品牌,以下是2023年中国电子电路行业综合PCB百强名单:
数据来源:中国电子电路行业协会(CPCA),MBL制造业品牌库整理。
二、2023年中国电子电路行业综合PCB TOP10 品牌介绍。
1. 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
鹏鼎控股为国内PCB龙头厂商,提供各类PCB产品的研发设计、制造和销售服务。产品线涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多种产品,应用于通讯电子产品、消费电子、智能汽车和人工智能服务器等领域。公司2023年实现营收320.66亿元。
鹏鼎控股发展历程可分为三个阶段:
早期发展阶段(1999-2008年):公司前身富葵精密成立于1999年,主要从事各类印刷电路板的设计、研发、制造与销售服务; 2007-2008年,富葵精密于深圳松岗厂区、河北秦皇岛厂区、江苏淮安厂区正式投产,扩充生产规模。
股权整合阶段(2011-2017年):2011年12月,母公司臻鼎科技控股于中国台湾上市。2016年实现股权整合,将宏启胜(秦皇岛)、庆鼎(淮安)、裕鼎(淮安)、宏恒胜(淮安)并入富葵精密;期间淮安厂区正式投产。2017年富葵精密正式更名为鹏鼎控股(深圳)股份有限公司。
稳定发展阶段(2018年至今):鹏鼎控股于2018年正式在深交所挂牌上市。2018年至今,公司持续在国内外扩充生产基地、增加产能,巩固其行业地位。目前鹏鼎控股的主要生产基地位于深圳、淮安、秦皇岛以及印度,布局广泛。
鹏鼎控股为PCB龙头企业,在PCB行业中国和全球(其母公司臻鼎科技控股)双第一,其PCB产品广泛应用于通讯电子、消费电子、服务器、汽车电子等下游领域,在未来应用趋势上,鹏鼎控股在消费电子领域目前已形成更高阶制程要求的SLP的量产能力;在服务器领域已对AI服务器PCB进行前期的研发布局,不断开拓相关客户,并积极布局海外产能;汽车电子领域,鹏鼎控股在车载雷达板等产品中实现PCB领域技术能力要求高的制程能力,已具备产业化能力,并不断加大在汽车传感等领域产品研发方向上的深入布局。
2. 苏州东山精密制造股份有限公司
苏州东山精密制造股份有限公司,成立于1998年,总部位于江苏省苏州市,是一家专注于精密制造服务的企业。主要业务涵盖电子电路产品、精密组件、触控显示模组、LED显示器件等的研发、生产和销售。在电子电路领域。
东山精密为全球第三大PCB企业(根据研究机构N.T.Information数据)。
东山精密前身是成立于20世纪80年代苏州东山镇的一家小型钣金和冲压工厂,1998年苏州市东山钣金有限责任公司成立,2007年正式更名为苏州东山精密制造股份有限公司,2010年登陆深交所。
东山精密已确立内生外延的战略方式扩大自身版图。2016 年收购美国维信(MFLX)进入FPC市场,于同年打入苹果供应链,贯彻大客户战略。2018年收购 Multek,补齐硬板业务。现已形成了电子电路、光电显示、精密制造三大业务板块,下设软板(MFLX)、硬板(Multek)、触控面板及液晶显示模组、LED显示器件、精密结构件五大事业部。
未来东山精密将紧跟领先客户战略创新的步伐,在保持优势产品的基础上,坚持全球化业务布局,并通过提升技术能力加大公司电子电路产品在新兴领域的拓展应用。
3. 深南电路股份有限公司
深南电路股份有限公司成立于1984年,总部设在深圳,隶属于中航国际先进制造业板块。公司专注于电子互联领域,形成了由PCB、封装基板及电子装联构成的“3-In-One”业务布局。每月PCB产能可达14万平方米,为客户提供包括设计、研发到制造的一站式服务。
公司发展阶段可分为3个阶段:
初创阶段:1984-1992年,深南电路成立之初,主要布局游戏机板业务,但业务体量增量空间有限,因此开始谋求转型。
转型拓展阶段:1993-2007年,公司开始全面转向通信领域,加速布局通信领域PCB(印刷电路板)业务,在资金不断投入及研发技术支持下,PCB板业务开始逐步量产,2001年,公司成为国内首家通信PCB板生产企业。后几年时间,深南电路谋求全面布局,发展电子装联和半导体封装基板业务,到2016年,形成了"3-In-One"业务模式,即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其"技术同根"的封装基板业务及"客户同源”的电子装联业务。
快速发展期:2017年至今,深南电路成功上市,在4G、5G市场的推动下,公司借助资本市场的力量实现了跨越式发展,现阶段拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务,已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造特色企业。
未来深南电路将稳步推进FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目建设;把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及封装基板下游需求同比修复等业务增长机会,加大各业务市场开发力度,导入更多新产品新项目,推动产品结构进一步优化。
4. 健鼎科技股份有限公司
健鼎科技股份有限公司于1998年在台湾桃园平镇工厂正式量产, 公司主要从事印制电路板(PCB)的研发和生产。印制电路板的应用广泛,包括5G通讯、储存芯片、新能源汽车及智联网汽车等车载应用、新型显示屏TFT-LCD、手机及计算机等各大电子信息技术领域。
健鼎科技成立之初主要从事POS电子收银机的产销及外围设计,后顺应台湾PCB 产业崛起大势将主业由电子收银机业务转换为双层、多层电路板业务,在台湾PCB行业初崭头角。
1999-2000年,健鼎成为台湾省第一家量产出货Rambus Module的厂商,并依靠Memory module PCB产品成功打入三星、Modules、HP供应链。
2002年8月,健鼎正式在台交所挂牌上市,获得资金支持后的健鼎开始着手布局大陆市场,并迅拓宽产品应用端。
2003-2010年,健鼎在大陆从新入局企业跃升为头部企业。前几年铺设生产,在江苏无锡建立了3大厂房,主要生产应用于内存模块、TFT-LCD、硬盘、NB、IC载板的非HDI产品,生产线铺设完成后根据客户基础拿下很多订单,到2006年,健鼎TFT-LCD基板、记忆卡基板、硬盘基板的产量相继达到全球第一。在多元化经营与大陆产能扩张同步进行的策略下,2007 年,健鼎成功夺得大陆 PCB 营业额百强第一。2010年,健鼎全年营业收入达到430亿元新台币,位居全球PCB厂商前5,步入巅峰期。
2011-2016年,健鼎逐步将手机用板的主力转向大陆手机厂。
2017年,健鼎重新进入苹果手机供应链。随着苹果产业链外移,2023年健鼎成立越南分公司。
未来健鼎将持续推动既有越南厂以及先前接手日商的既有厂房,陆续完成先前日商的客户合约后,更换由健鼎自己的供应链系统。
5. 华通电脑股份有限公司
华通电脑股份有限公司成立于1973年8月,为台湾第一家响应政府发展高科技策略工业政策的印刷电路板专业制造公司。品涵盖信息类、通讯类、网络类及消费性电子设备,远销欧洲、中南美洲、美国、日本、韩国、印度、越南、韩国等国家和地区。
1996年华通强化全球布局,建立内地第一个生产基地“华通电脑(惠州)有限公司”,占地19.6万平方米,现有员工15000余人。
1998年设立台湾大园厂区,拓展半导体基板封装业务。
2004年华通精密线路板(惠州)有限公司、华通电脑(苏州)有限公司建成投产。
2012年公司产业持续扩张,在重庆涪陵成立华通电脑(重庆)有限公司,以制作高密度电路板(HDI)为主,产品广泛应用于手机电路板、通讯/网络类电路板、计算机类电路板和消费电子类电路板等,包括高密度电路板(HDI)的设计、研发、加工、生产、销售等;2014年重庆公司投产。
2017年,华通电脑营收突破560亿新台币。
2023年,华通电脑仅大陆工厂营收已近115亿元,未来将持续深耕PCB行业。
6. 紫翔电子科技有限公司
紫翔电子科技有限公司成立于1997年8月,是由日本机电株式会社MEKTRON集团和MEKTEC TAIWAN CO.两家外资企业联合投资的一家外商独资企业,也是MEKTRON集团在海外设立的第五家生产基地。当前,紫翔电子拥有南屏一场和龙山工场两间制造分厂,占地分别为3.5万平方米和13.3万平方米,其中龙山工场的建筑面积达34500平米。
紫翔电子科技有限公司专门从事柔性印刷线路板(FPC)的设计、生产和销售。FPC被广泛应用于计算机、手机、打印机、照相机、摄像机及汽车等高新电子产品中。其关联技术包括低温焊接实装、印刷FPC、嵌入式光波导向FPC、透明FPC、混合按键组件、实装测试技术解决方案、防水技术、FPC多样化应用、一般品等。
2007年,紫翔电子龙山工厂建成投产。
到2008年,第八届中国印制电路PCB行业百强排行榜中,紫翔电子成为FPC最大的企业,产值达到了20.49亿元,与第一年比翻了约80倍。
2016年,紫翔电子启动了年产70万平方米挠性电子线路板(FPC)扩建项目,进一步扩大了生产能力。
2023年紫翔电子大陆工厂营收超100亿,未来紫翔电子将围绕新能源汽车需求、关注AI基础设施和智能终端市场以及注重环保和可持续发展等方面展开。
7. 深圳市景旺电子股份有限公司
深圳市景旺电子股份有限公司成立于1993年,总部位于中国深圳市。公司主要从事印制电路板(PCB)、柔性电路板(FPC)和电子产品组件的研发、生产和销售。景旺电子是全球领先的电子电路解决方案提供商之一,产品广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、医疗设备等领域。
2003年,景旺电子开始进入柔性电路板市场,扩大产品线,提升市场竞争力。
2005年,景旺电子推出多款高性能电路板产品,获得客户广泛认可,业务逐步扩展至国际市场。
2011年,景旺电子启动智能制造升级项目,引入自动化生产线和数字化管理系统,提升生产效率和产品质量。
2015年,景旺电子成功在深圳证券交易所上市,股票代码为603228,募集资金用于扩展生产和研发投入。
2018年,景旺电子在欧洲和北美设立分支机构,推动国际化战略布局,提升全球市场竞争力。
2020年,景旺电子发布多款基于5G和物联网技术的创新产品,积极布局未来高增长市场。
2023年景旺电子营收达107亿,未来将计划在智能制造、绿色发展和国际化拓展等领域深入发展。
8. 建滔集团有限公司
建滔集团1988年成立于深圳龙华。主营业务四大块,一是覆铜板,二是PCB,三是化工原料,四是房地产。其中前三个业务板块在同一产业链上,从上游到下游依次是先用苯酚丙酮、双酚A等生产环氧树脂和酚醛树脂;然后用环氧树脂或酚醛树脂、自制的玻璃纤维布和铜箔生产覆铜板;最后用覆铜板,铜箔,油墨等专用材料生产印刷电路板,最终产品用于通讯、消费电子、汽车电子等行业。
1988年建滔集团成立第一间生产覆铜面板的工厂。
1993年,建滔集团有限公司在香港联交所上市。
2004年,建滔集团成功收购依利安达集团。
2006年分拆覆铜面板业务,建滔积层板控股有限公司在香港联合交易所主板上市。
2009-2022年,建滔集团全球刚性覆铜板销售一直处于头部地位,
主业覆铜板生产取得成功的同时,
建滔集团还进军房地产领域,投资商业地产和住宅地产,通过收租方式获利,进一步扩大了集团的业务范围。
2023年,建滔集团营业收入近150亿元。未来建滔集团将中国香港设立研发基地以及招聘相关人才,希望在中国香港的电子市场大展鸿图。
9. 沪士电子股份有限公司
沪士电子股份有限公司成立于1992年,主要从事印制电路板的研发设计和生产制造。产品广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、数据中心、网通、微波射频、半导体芯片测试等多个领域。其主导产品为 14 - 38 层企业通讯市场板、中高阶汽车板,并以办公及工业设备板、微波射频等为有力补充。
1992 年,沪电股份由台湾楠梓电子投资 1800 万美元在江苏省昆山市设立,是昆山最早的台商投资企业之一,创造了当时昆山最大的台商投资项目。
1993 年,母公司楠梓电子股份有限公司通过 iso9002 品质系统认证透过信托方式投资大陆沪士电子股份有限公司。
1995 年,设厂完毕并正式开工量产,投产后第二年即实现盈利,之后每年盈利用于增资扩股。
1997年10月二期厂房竣工,厂房总面积为68,000平方米。
2003年2顺利转制,成为台湾楠梓电子、香港碧景公司与中新苏州工业园区创投公司、昆山开发区资产管理公司共同投资的中外合资股份有限公司。
2010年8月在深交所挂牌上市,是昆山市首家上市的台资企业。后通过 IPO 募资扩大生产能力,优化产品技术,陆续成立黄石沪士、黄石供应链子公司,并进行青淞厂、黄石一、二厂的扩产和 Schweizer、胜伟策电子的投资。
2023年沪电股份营收达89亿,未来将不断调整优化产品结构,进一步夯实车用领域业务基础,完善产业布局。
10. 欣兴电子股份有限公司
欣兴电子股份有限公司,隶属于联电集团,成立于1990年,位于中国台湾省,是一家电路板、积体电路载板产业的供应商。
公司主要产品有多层(厚)板、高密度互连电路板、IC载板、软硬结合板、软板。产品应用领域包含计算机运算、网络通讯、消费性产品、工业、汽车、医疗等。主要业务为新产品与新技术的开发、HDI板及IC封装载板供应等。
1998年,欣兴电子成立"昆山鼎鑫电子有限公司",专业制造PCB/HDI
2001年,欣兴电子成立"联能科技(深圳)有限公司",专业制造PCB/HDI,并且合并"群策电子股份有限公司"及"恒业电子股份有限公司"
2002年,欣兴电子股票转上市(代号3037)。
2009年,欣兴电子与台湾“全懋精密”合并后,跃升为全球第一大电路板供货商,产品涵盖高阶印刷电路板、各类IC载板等产品,应用广泛于资讯、通讯和消费性电子等领域
2017年8月,欣兴电子在大陆的子公司黄石欣益兴电子科技有限公司正式投产,专注于手机、汽车、VR、无人机等智能设备的相关PCB板研发,并为5G应用提供技术与硬件支持。
2023年欣兴电子仅大陆工厂营收达83.19亿。未来AI将是欣兴电子未来重要成长动能,以AI服务器带动的HPC与高速传输产品为发展主轴,同时搭配ABF载板出货,带动业绩发展。